kirin970製程

中文名.麒麟970·外文名.Kirin970·發佈時間.2017年9月2日·製程工藝.台積電/TSMC10nm·發佈地點.德國柏林·架構.4*Cortex-A73+4*Cortex-A53·代表機型.華為 ...,2017年9月3日—10nm製程、1.2Gbps下載速度以及NCU整合，Kirin970有點強。2017下半年，QualcommSnapdragon或者是SamsungExynos均沒有推出全新的SoC，但 ...,2017年9月5日—華為麒麟970是8核心手機應用處理器，同樣由子公司海思半導體（HiSilicon）設計，雖然ARM架構處理器核...

參考資訊如下
麒麟970_百度百科

中文名. 麒麟970 · 外文名. Kirin 970 · 發佈時間. 2017年9月2日 · 製程工藝. 台積電/TSMC 10nm · 發佈地點. 德國柏林 · 架構. 4*Cortex-A73+4*Cortex-A53 · 代表機型. 華為 ...

整合NCU 與12 核心GPU，10nm 製程HiSilicon Kirin 970 亮相

2017年9月3日 — 10nm 製程、1.2Gbps 下載速度以及NCU 整合，Kirin 970 有點強。 2017 下半年，Qualcomm Snapdragon 或者是Samsung Exynos 均沒有推出全新的SoC，但 ...

華為發布手機AI晶片Kirin 970 - 科技產業資訊室

2017年9月5日 — 華為麒麟970是8核心手機應用處理器，同樣由子公司海思半導體（HiSilicon）設計，雖然ARM架構處理器核心數及運算時脈與上一代Kirin 960相同。採用台積電的 ...

華為麒麟970 規格曝光！傳採台積電10nm 不輸驍龍835

2016年12月27日 — ... 970 將是華為首款採用10nm 製程技術的晶片產品，將委由台灣台積電代工生產；另外，Kirin 970 為8 核心（4 顆ARM Cortex-A73 + 4 顆ARM Cortex-A53 ...

華為發表10奈米Kirin 970處理器

2017年9月4日 — 華為Kirin系列手機晶片一直以來都委由台灣半導體生產鏈製造，這款Kirin 970同樣由台積電以10奈米製程生產，矽品負責晶片封裝，京元電負責晶片測試。新 ...

HiSilicon Kirin 970

製程: 10 nm. 虛擬化: 無. 針腳: N/A. 發售日期: Q3/2017. 代號: --. HiSilicon Kirin 970. 8C 8T @ 2.40 GHz. 以優惠價在Amazon上購買. HiSilicon Kirin ...

Kirin 970参数说明

工艺制程: 10 nanometers. 晶体管数量: 5.5 billion. 功耗: 9 W. 显卡. 显卡名称: Mali G72 MP12. 显卡架构: Bifrost. GPU时钟频率: 850 MHz. 执行单元: 12. 光栅数量: 192.

華為麒麟970規格曝光！傳採台積電10nm、不輸驍龍835

2016年12月27日 — ... 970將是華為首款採用10nm製程技術的晶片產品、將委由台灣台積電(2330)代工生產；另外，Kirin 970為8核心(4顆ARM Cortex-A73 + 4顆ARM Cortex-A53) ...

華為Mate 10內建台積製程Kirin 970、AI速度快又省電

2017年9月4日 — 華為指出，Kirin 970的高效能8核心CPU分別是4顆[email protected]、4顆[email protected]，高效率12核心GPU採用市場首見的Mali G72MP12。簡言之，Kirin 970可以更省電、 ...

海思半導體

製程工藝, CPU指令系統, CPU, CPU快取, GPU, 記憶體技術, 發布日期, 利用裝置. Kirin920/925 ... Kirin 970 (Hi3670), TSMC 10 nm FinFET+, ARMv8-A · Cortex-A73 · Cortex- ...